2023年，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了從低迷到復(fù)蘇的逐步變化。這標(biāo)志著行業(yè)可能迎來(lái)重大轉(zhuǎn)型，人工智能的興起成為推動(dòng)這一變革的關(guān)鍵因素。盡管受到地緣政治和全球經(jīng)濟(jì)波動(dòng)的影響，半導(dǎo)體市場(chǎng)仍存在一定的不確定性。然而，多家機(jī)構(gòu)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)在2024年及以后的發(fā)展做出了積極預(yù)測(cè)和展望：從營(yíng)收、資本支出到產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2024年將實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。

半導(dǎo)體營(yíng)收：增長(zhǎng)13.1%至5884億美元

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)表示，因個(gè)人電腦(PC)、智能手機(jī)銷(xiāo)售低迷，拖累2023年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額預(yù)估將同比下降9.4%至5200億美元，低于2022年的5741億美元，不過(guò)2024年半導(dǎo)體銷(xiāo)售額有望擺脫萎縮、轉(zhuǎn)為增加，預(yù)估將增長(zhǎng)13.1%至5884億美元。

SIA CEO John Neuffer表示，2023年11月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額是自2022年8月以來(lái)首次同比增長(zhǎng)，這表明全球芯片市場(chǎng)在進(jìn)入新的一年之際繼續(xù)走強(qiáng)，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。

與此同時(shí)，市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner公司也給出了2024年半導(dǎo)體營(yíng)收的最新預(yù)測(cè)。Gartner數(shù)據(jù)顯示，2023年全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)計(jì)將下降10.9%至5340億美元。2024年這一市場(chǎng)將增長(zhǎng)16.8%，達(dá)到6240億美元。

半導(dǎo)體市場(chǎng)走勢(shì)展望

根據(jù)Gartner的分析，盡管市場(chǎng)對(duì)支持圖形處理單元(GPU)等人工智能工作負(fù)載芯片的需求強(qiáng)勁，但這并不足以彌補(bǔ)智能手機(jī)和個(gè)人電腦客戶(hù)的需求下降，加上數(shù)據(jù)中心/超大規(guī)模支出疲軟的情況，預(yù)計(jì)2023年半導(dǎo)體營(yíng)收將出現(xiàn)兩位數(shù)的下滑。然而，預(yù)計(jì)2024年將迎來(lái)反彈，受存儲(chǔ)市場(chǎng)兩位數(shù)增長(zhǎng)的推動(dòng)，所有芯片類(lèi)型的收入都將增長(zhǎng)。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的規(guī)模一直是各機(jī)構(gòu)關(guān)注的焦點(diǎn)。除了SIA、Gartner外，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Market.us也對(duì)市場(chǎng)做出了預(yù)測(cè)。根據(jù)Market.us的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將大幅增長(zhǎng)，2024年預(yù)計(jì)將達(dá)到6731億美元。此外，預(yù)計(jì)從2023年到2032年，半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)合年均增長(zhǎng)率將達(dá)到8.8%。到2032年，半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)至1.3萬(wàn)億美元。各機(jī)構(gòu)認(rèn)為，近年來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)大幅增長(zhǎng)的趨勢(shì)，一方面受到需求增加、技術(shù)進(jìn)步以及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的廣泛應(yīng)用的推動(dòng)，另一方面在疫情期間遠(yuǎn)程辦公和學(xué)習(xí)需求的推動(dòng)下，也進(jìn)一步推動(dòng)了半導(dǎo)體市場(chǎng)的擴(kuò)張。

半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

根據(jù)Market.us的觀察，與傳統(tǒng)單片IC設(shè)計(jì)相比，chiplet技術(shù)具有多種優(yōu)勢(shì)，包括更高的靈活性、可擴(kuò)展性和模塊化。多個(gè)行業(yè)如消費(fèi)電子、汽車(chē)、電信、數(shù)據(jù)中心和人工智能(AI)對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案的需求持續(xù)增長(zhǎng)，這是市場(chǎng)發(fā)展的主要推動(dòng)因素。

另一個(gè)推動(dòng)力是Chiplet生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展，許多公司專(zhuān)注于Chiplet設(shè)計(jì)、制造和組裝，提供基于Chiplet的解決方案和服務(wù)，為市場(chǎng)增長(zhǎng)做出貢獻(xiàn)。

就GPU市場(chǎng)而言，Dell'Oro的研究報(bào)告預(yù)計(jì)，2024年GPU產(chǎn)值將同比增長(zhǎng)70%。盡管英偉達(dá)目前占據(jù)主導(dǎo)地位，但AMD和英特爾的新競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品以及超大規(guī)模云服務(wù)提供商定制化AI加速器的出現(xiàn)可能帶來(lái)挑戰(zhàn)。

Dell'Oro預(yù)計(jì)，2023年AI加速器營(yíng)收將達(dá)到CPU的兩倍，若不考慮AI加速器，預(yù)計(jì)產(chǎn)值將同比下降27%，主要是由于系統(tǒng)供應(yīng)商和超大規(guī)模云服務(wù)提供商對(duì)通用計(jì)算庫(kù)存調(diào)整導(dǎo)致需求下降。

展望2024年，Dell'Oro預(yù)計(jì)，AI加速器營(yíng)收將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，同時(shí)各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)，包括CPU、存儲(chǔ)、存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)和NIC，將全面復(fù)蘇。

此外，根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》，2023年全球原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將達(dá)到1000億美元，2024年有望恢復(fù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到1240億美元的新高。晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域的銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將在2024年增長(zhǎng)，2025年將進(jìn)一步增長(zhǎng)18%。

半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)展望

根據(jù)SEMI的預(yù)測(cè)，2024年測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)13.9%，而組裝和封裝設(shè)備領(lǐng)域預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)24.3%。展望2025年，后端市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)，測(cè)試設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)增長(zhǎng)17%，封裝設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)增長(zhǎng)20%。

在日本市場(chǎng)方面，日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)預(yù)計(jì)，在人工智能(AI)相關(guān)新支出需求的推動(dòng)下，2024財(cái)年日本半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額將飆升27%，達(dá)到4.03萬(wàn)億日元(約合270億美元)。

至于半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出，研究機(jī)構(gòu)TechInsights指出，2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出約為1600億美元，較2022年有所下滑。預(yù)計(jì)2024年資本支出將略有回升，超過(guò)1600億美元。其中，2023年半導(dǎo)體設(shè)備支出約為1334億美元，同比下滑2.8%;預(yù)計(jì)2024年將增長(zhǎng)3.4%至1379億美元。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)展望

根據(jù)機(jī)構(gòu)的觀察，2024年年初，半導(dǎo)體設(shè)備訂單活動(dòng)保持穩(wěn)定，盡管產(chǎn)品DAO銷(xiāo)售數(shù)量下降，但存儲(chǔ)芯片銷(xiāo)量的增加抵消了這一趨勢(shì)。在周期性復(fù)蘇和人工智能需求增強(qiáng)的背景下，存儲(chǔ)行業(yè)持續(xù)改善。人工智能需求成為DRAM(HMB和DDR5)的推動(dòng)力，推動(dòng)DRAM制造商逐步提高利用率。

半導(dǎo)體行業(yè)2023年的平均產(chǎn)能利用率約為73.3%，預(yù)計(jì)2024年將增長(zhǎng)至83.3%。

在全球顯示設(shè)施投資方面，市場(chǎng)研究公司DSCC預(yù)測(cè)，2023年全球顯示設(shè)施投資將減少61%，至47億美元;而2024年預(yù)計(jì)將增加82%，達(dá)到85億美元;2025年將再增加25%，達(dá)到106億美元。其中，有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)在顯示設(shè)施投資中的比例預(yù)計(jì)2024年將達(dá)到54%，2025年將達(dá)到84%。

關(guān)于全球半導(dǎo)體產(chǎn)能，SEMI發(fā)布的《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2023年全球每月晶圓(WPM)產(chǎn)能增長(zhǎng)5.5%，至2960萬(wàn)片后，預(yù)計(jì)2024年將增長(zhǎng)6.4%，首次突破每月3000萬(wàn)片大關(guān)。這一增長(zhǎng)將由前沿邏輯和代工領(lǐng)域的產(chǎn)能增長(zhǎng)以及應(yīng)用領(lǐng)域如生成式人工智能和HPC(高性能計(jì)算)的需求推動(dòng)。

根據(jù)SEMI的報(bào)告，從2022年至2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)計(jì)劃啟動(dòng)82個(gè)新晶圓廠項(xiàng)目，包括2023年的11個(gè)項(xiàng)目和2024年的42個(gè)項(xiàng)目，晶圓尺寸從300mm到100mm不等(12英寸至4英寸)。

產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和終端市場(chǎng)預(yù)測(cè)

中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)能增長(zhǎng)：2023年中國(guó)大陸半導(dǎo)體廠商的產(chǎn)能同比增長(zhǎng)12%，達(dá)到每月760萬(wàn)片晶圓。預(yù)計(jì)在2024年，中國(guó)大陸芯片制造商將啟動(dòng)18個(gè)項(xiàng)目，產(chǎn)能同比增加13%，達(dá)到每月860萬(wàn)片晶圓，引領(lǐng)行業(yè)擴(kuò)張。

PCB行業(yè)產(chǎn)值：2023年全球PCB行業(yè)受到疫情影響，產(chǎn)值預(yù)計(jì)下降15.6%至739億美元。中國(guó)臺(tái)灣工研院科技國(guó)際策略中心(ITSI)預(yù)計(jì)，2023年全球PCB行業(yè)將大幅下滑。在中國(guó)大陸、日本、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)等地區(qū)，表現(xiàn)存在差異，其中中國(guó)大陸受汽車(chē)應(yīng)用增長(zhǎng)支撐下，下降幅度較低，而韓國(guó)下降幅度超過(guò)20%。預(yù)計(jì)2024年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將回升至782億美元，增長(zhǎng)6.3%。

終端市場(chǎng)預(yù)測(cè)-5G智能手機(jī)市場(chǎng)：研究機(jī)構(gòu)TechInsights對(duì)2024年全球5G智能手機(jī)市場(chǎng)進(jìn)行預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)蘋(píng)果將保持市場(chǎng)霸主地位，三星保持全球第二，小米緊隨其后。盡管蘋(píng)果的市場(chǎng)份額可能會(huì)緩慢下降，但整體格局不會(huì)發(fā)生大的變化。

5G智能手機(jī)市場(chǎng)、AR/VR頭顯市場(chǎng)、智能手表市場(chǎng)展望

5G智能手機(jī)市場(chǎng)：目前市場(chǎng)顯示5G智能手機(jī)市場(chǎng)的增長(zhǎng)停滯，滲透率不再增長(zhǎng)。通貨膨脹和全球經(jīng)濟(jì)衰退對(duì)運(yùn)營(yíng)商的投資和消費(fèi)者對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)和智能手機(jī)更新產(chǎn)生影響。根據(jù)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，華為在2023年是增長(zhǎng)最快的5G手機(jī)品牌，其次是傳音、魅族、HMD。預(yù)計(jì)2024年華為的增長(zhǎng)率仍將領(lǐng)跑市場(chǎng)，而傳音則在迅速增加其5G設(shè)備產(chǎn)品組合，并將在2024年繼續(xù)保持高速出貨量增長(zhǎng)。

AR/VR頭顯市場(chǎng)：根據(jù)TechInsights的預(yù)測(cè)，2023年整個(gè)AR/VR頭顯市場(chǎng)(包括混合現(xiàn)實(shí)設(shè)備)的價(jià)值僅為45億美元，但到2024年，這一數(shù)字將接近73億美元，增長(zhǎng)率達(dá)到62%。這表明AR/VR頭顯市場(chǎng)將迎來(lái)顯著增長(zhǎng)，顯示出消費(fèi)者對(duì)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)的持續(xù)興趣。

TechInsights指出，2024年頭顯市場(chǎng)的增長(zhǎng)主要?dú)w因于VR頭顯產(chǎn)品的高端化，導(dǎo)致平均售價(jià)(ASP)上漲。在過(guò)去，大部分AR/VR頭顯產(chǎn)品都處于低價(jià)位，如PS VR2等主機(jī)VR設(shè)備。然而，2024年初推出的蘋(píng)果Vision Pro將進(jìn)一步提高平均售價(jià)水平，推動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)。盡管在2022年和2023年，全球AR/VR頭顯市場(chǎng)表現(xiàn)不及預(yù)期，尤其是Meta的表現(xiàn)不佳影響了整體市場(chǎng)。TechInsights預(yù)計(jì)，在蘋(píng)果Vision Pro的影響下，Meta在2023年仍將繼續(xù)下降。

智能手表市場(chǎng)：根據(jù)Canalys的最新分析數(shù)據(jù)顯示，2023年全球可穿戴腕帶設(shè)備銷(xiāo)量為1.86億臺(tái)，其中新興市場(chǎng)(尤其是印度)基礎(chǔ)款手表出貨量的大幅增長(zhǎng)推動(dòng)了整體增長(zhǎng)，增長(zhǎng)率達(dá)到22%。展望未來(lái)，Canalys預(yù)計(jì)2024年可穿戴腕帶設(shè)備市場(chǎng)將增長(zhǎng)10%。這一增長(zhǎng)主要受智能手表需求的復(fù)蘇推動(dòng)，預(yù)計(jì)2024年全球智能手表出貨量將增長(zhǎng)17%，達(dá)到8270萬(wàn)臺(tái)。
 

根據(jù)Canalys研究經(jīng)理Cynthia Chen的觀察，全球向高級(jí)智能手表的轉(zhuǎn)變?cè)谛屡d地區(qū)表現(xiàn)尤為明顯。預(yù)計(jì)在2024年，中東、中歐和東歐地區(qū)的智能手表出貨量將分別大幅增長(zhǎng)27%和22%。這些地區(qū)的用戶(hù)正準(zhǔn)備從基礎(chǔ)手表升級(jí)為智能手表，顯示了智能手表市場(chǎng)在新興地區(qū)的潛在增長(zhǎng)機(jī)會(huì)和用戶(hù)需求轉(zhuǎn)變趨勢(shì)。

美國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)展望

根據(jù)IDC披露的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)2024年美國(guó)智能手機(jī)出貨量將增長(zhǎng)6.3%，而收入增長(zhǎng)率為5.1%。

受益于以舊換新優(yōu)惠和金融分期政策，高端設(shè)備已成為消費(fèi)者的主要選擇。預(yù)計(jì)在2024年，800美元以上智能手機(jī)的市場(chǎng)份額將提升至54%，顯示了消費(fèi)者對(duì)高端設(shè)備的偏好和市場(chǎng)趨勢(shì)。