PhySim Electronic Technology Co., Ltd.
中文 / English
PhySim DC概述
PhySim DC是由芯瑞微自主研發(fā)，針對于當(dāng)前低壓大電流的PCB和封裝產(chǎn)品提供全面直流分析的仿真軟件。PhySim DC基于強(qiáng)大的電路模型建模技術(shù)，高精度網(wǎng)格剖分以及精準(zhǔn)高效的仿真求解算法，實(shí)現(xiàn)用戶對芯片封裝、PCB等電子設(shè)備的電源直流仿真分析。
解決方案
應(yīng)用場景
-
芯片封裝級電源完整性分析場景；
-
PCB系統(tǒng)級電源完整性仿真分析場景；
-
有埋容設(shè)計的電源模塊仿真分析。
電源完整性仿真分析
-
IR-drop仿真分析；
-
過孔電流仿真分析；
-
埋容的3D建模以及過孔載流能力的仿真分析；
-
電源樹的提取。
產(chǎn)品特點(diǎn)
-
快速定位PCB板/封裝直流壓降，電流密度問題；
-
對埋容結(jié)構(gòu)適應(yīng)性強(qiáng)，可提供獨(dú)有的針對埋容的過孔大電流仿真分析，并迅速定位內(nèi)部電流和壓降的不合理點(diǎn)；
-
驗(yàn)證添加電壓調(diào)節(jié)模塊感應(yīng)線后，所有的電流和壓降是否合理；
-
對全局電流的密度分布進(jìn)行精確分析，可以迅速定位引起系統(tǒng)風(fēng)險的電流熱點(diǎn)；
-
可迅速檢測出不易被發(fā)現(xiàn)的、不滿足要求的過孔和布線瓶頸區(qū)域；
-
幫助用戶確定在不增加風(fēng)險的情況下減少平面層設(shè)計的可行性。
電源完整性仿真案例
經(jīng)典案例1
在4層PCB板上，連接放置一個FCBGA封裝的芯片，進(jìn)行整個系統(tǒng)DC仿真分析。主要檢驗(yàn)整板的IR-drop，過孔電流密度分布，熱點(diǎn)分布。
經(jīng)典案例2
對具備較多Components模型的復(fù)雜PCB，同時進(jìn)行多個電源網(wǎng)絡(luò)壓降仿真分析，電源樹的提取以及過孔電流密度分析。
用心經(jīng)營，專業(yè)人員為您解答業(yè)務(wù)
為您提供專業(yè)的售后支持
為您提供專業(yè)的售后支持
我們以“敬業(yè)執(zhí)著 信守承諾”為品牌核心價值觀，為您提供專業(yè)的售后支持，通過一對一問題解答令您更加了解我們的產(chǎn)品，為公司今后的發(fā)展奠定基礎(chǔ)，成為更具競爭力的企業(yè)。
業(yè)務(wù)咨詢
>
電話：
021-68080108
郵箱：
sales@physim.com
地址：
上海市浦東新區(qū)納賢路800號1幢8樓B4