以下文章來(lái)源于電子工程專輯 ，作者張河勛

最近幾年，汽車芯片從嚴(yán)重短缺進(jìn)入相對(duì)過(guò)剩的階段，但結(jié)構(gòu)性的短缺也仍然存在。正是在這一市場(chǎng)背景下，一些芯片企業(yè)正面臨不同的生存境遇，可謂幾家歡樂(lè)幾家愁。

近日，自動(dòng)駕駛芯片企業(yè)Mobileye因庫(kù)存過(guò)剩，股價(jià)一度暴跌29%。而高通最近幾年則在多元化發(fā)展策略下，大力發(fā)展車用芯片，其增長(zhǎng)勢(shì)頭已超預(yù)期。英特爾在CES2024上宣布將推出基于AI PC技術(shù)的汽車芯片，加入到與高通和英偉達(dá)的競(jìng)爭(zhēng)中。

盡管汽車行業(yè)已經(jīng)度過(guò)了此前芯片嚴(yán)重短缺的“至暗時(shí)刻”，整體芯片供給已大為改善，但在政治地緣貿(mào)易風(fēng)險(xiǎn)等因素影響下，芯片供給不確定性的風(fēng)險(xiǎn)仍然很高。同時(shí)，隨著汽車電子化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的加速發(fā)展，汽車芯片在汽車中的使用量不斷增加，應(yīng)用范圍也不斷擴(kuò)大，勢(shì)必會(huì)吸引越來(lái)越多的入局者。
 

車規(guī)芯片仍是利基型市場(chǎng)

2024開年，Mobileye就遭遇了一輪股價(jià)暴跌。根據(jù)最近Mobileye發(fā)布的財(cái)報(bào)中顯示，2023年公司的初步業(yè)績(jī)整體優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，但預(yù)計(jì)2024年第一季度收入下降50%，公司將出現(xiàn)大幅運(yùn)營(yíng)虧損。

造成2024年預(yù)期收入下降的原因主要有兩點(diǎn)：一是此前受半導(dǎo)體短缺影響的汽車制造商及其供應(yīng)商已經(jīng)建立了大量芯片庫(kù)存;二是Mobileye的許多客戶在2023年縮減了產(chǎn)量，預(yù)計(jì)2024年也將減少采購(gòu)量。預(yù)計(jì)，這一現(xiàn)象將導(dǎo)致Mobileye在2024全年?duì)I收低于普遍預(yù)期的25.6億美元，或僅達(dá)到18.3億美元至19.6億美元。

除了Mobileye之外，恩智浦、安森美等一些汽車芯片大廠此前也在通過(guò)策略調(diào)整，包括裁員、調(diào)整庫(kù)存等，降低汽車芯片供給過(guò)剩帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)。這些廠商之所以作出這樣的判斷，主要在于2024年全球汽車特別是新能源汽車增長(zhǎng)放緩，即汽車產(chǎn)銷量幾乎沒(méi)有太大的上行空間。

根據(jù)S&P Global Mobility數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)2023年全球輕型汽車產(chǎn)量將達(dá)到8980萬(wàn)輛，較2022年增長(zhǎng)9%，輕型汽車產(chǎn)量已恢復(fù)至疫情前水平。進(jìn)入2024年，隨著諸多市場(chǎng)庫(kù)存達(dá)到平衡，S&P Global Mobility預(yù)測(cè)，輕型汽車全球產(chǎn)量將出現(xiàn)小幅下滑，預(yù)計(jì)下跌0.4%，達(dá)到8940萬(wàn)輛。

不過(guò)，盡管2024年全球汽車增長(zhǎng)放緩，甚至按照S&P Global Mobility的預(yù)測(cè)，未來(lái)一年或有所下滑，但新能源汽車市場(chǎng)仍在增長(zhǎng)。中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)，2024年中國(guó)汽車總銷量將達(dá)到3100萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)3%。其中，乘用車銷量在2680萬(wàn)輛左右，同比增長(zhǎng)3.1%;新能源汽車銷量將達(dá)到1150萬(wàn)輛左右，同比增長(zhǎng)20%。

與此同時(shí)，F(xiàn)rost & Sullivan此前評(píng)估一輛新能源汽車平均使用1500多顆芯片，是傳統(tǒng)燃油車芯片用量的兩倍。而S&P Global Mobility也預(yù)測(cè)，隨著信息娛樂(lè)、安全和車輛自主系統(tǒng)在汽車行業(yè)中的需求比重增加，到2028年汽車芯片單車價(jià)值量將升至1400美元/車。

這也就意味著盡管汽車總產(chǎn)銷量總體增長(zhǎng)不多，但芯片數(shù)量和價(jià)值量仍將增長(zhǎng)，特別是伴隨新能源車載芯片的算力水平在快速提升，芯片在整車成本占比上也將逐步上升。

2023年底，中國(guó)已經(jīng)在推進(jìn)智能網(wǎng)聯(lián)汽車上路的試點(diǎn)工作，L3級(jí)別智能駕駛也將逐步放開，勢(shì)必會(huì)推升芯片的需求量和算力水平，進(jìn)一步提升單車芯片價(jià)值量。2024年被稱為L(zhǎng)3級(jí)自動(dòng)駕駛的破局之年。因此，未來(lái)一段時(shí)間，車規(guī)芯片仍將是一個(gè)利基型的市場(chǎng)。

車載算力芯片競(jìng)爭(zhēng)激烈

2024年被稱為L(zhǎng)3級(jí)自動(dòng)駕駛的破局之年。隨著法規(guī)的完善，以及智能駕駛將由“輔助駕駛”向“無(wú)人駕駛”過(guò)渡，未來(lái)汽車芯片算力之爭(zhēng)將成為下一步各大芯片企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)角逐點(diǎn)。

作為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商，高通最近幾年也加快了營(yíng)收來(lái)源多元化布局，其中汽車芯片是其重點(diǎn)布局的方向。除了用于處理車輛駕駛和娛樂(lè)功能的芯片，高通還提供車載算力芯片。

1月10日，高通公司CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙在CES2024上表示，公司車用芯片業(yè)務(wù)有望超過(guò)銷售預(yù)期，這將有助于減少高通對(duì)手機(jī)等電子產(chǎn)品芯片業(yè)務(wù)的依賴。此前，高通8155芯片一直就是智能網(wǎng)聯(lián)座艙的主力配置芯片之一。2023年高通又推出了第四代驍龍座艙平臺(tái)——車規(guī)級(jí)芯片驍龍8295。

高通也希望，汽車芯片業(yè)務(wù)能隨著智能手機(jī)市場(chǎng)的不斷成熟而繼續(xù)保持增長(zhǎng)勢(shì)頭。高通預(yù)計(jì)，到2026年，車用芯片部門的銷售額將達(dá)到約40億美元，到本世紀(jì)20年代末，車用芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收將增至90億美元。

芯片巨頭英特爾也有意加入汽車芯片的爭(zhēng)奪戰(zhàn)。在CES2024上，英特爾汽車部門副總裁兼總經(jīng)理主管杰克·韋斯特表示，英特爾將努力通過(guò)提供芯片來(lái)與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手區(qū)分開來(lái)，這些芯片可用于汽車制造商的整個(gè)產(chǎn)品線，從最低價(jià)格到高檔價(jià)格全部覆蓋，同時(shí)可以滿足車輛的耐用性等性能要求。

同時(shí)，英特爾還將于2024年底推出AI PC技術(shù)的汽車芯片，導(dǎo)入中國(guó)汽車制造商極氪，重點(diǎn)發(fā)力自動(dòng)駕駛技術(shù)、可升級(jí)的車輛系統(tǒng)軟件和復(fù)雜的儀表板顯示器所需要的強(qiáng)大半導(dǎo)體市場(chǎng)。

此外，英特爾還表示將其“AI Everywhere”戰(zhàn)略推進(jìn)至汽車市場(chǎng)，并收購(gòu)法國(guó)初創(chuàng)公司Sillicon Mobility SAS，以整車創(chuàng)新的AI解決方案幫助行業(yè)實(shí)現(xiàn)向電動(dòng)汽車轉(zhuǎn)型。

而AI芯片巨頭英偉達(dá)更是將GPU的應(yīng)用領(lǐng)域從游戲擴(kuò)展至高性能計(jì)算、自動(dòng)駕駛等多個(gè)領(lǐng)域。在過(guò)去的一年，英偉達(dá)受益于生成式AI的增長(zhǎng)的同時(shí)，還不斷強(qiáng)化在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。據(jù)悉，英偉達(dá)DRIVE Thor超級(jí)芯片預(yù)計(jì)將提供高達(dá)2000 TFLOP高性能算力，性能約是目前主流的英偉達(dá)Orin芯片的8倍，可以實(shí)現(xiàn)兼具功能安全與信息安全的智能駕駛。

其中，極氪將在全新的全棧自研自動(dòng)駕駛系統(tǒng)上采用英偉達(dá)DRIVE·Orin平臺(tái)，同時(shí)將于2025年首發(fā)搭載英偉達(dá)DRIVE Thor超級(jí)芯片。除了極氪之外，理想汽車、長(zhǎng)城汽車、小米汽車也都選擇了DRIVE·Orin平臺(tái)。

車規(guī)芯片仍存不確定性

盡管目前車規(guī)芯片供給已經(jīng)得到很好的保障，但S&P Global Mobility仍警告，半導(dǎo)體產(chǎn)能仍存在結(jié)構(gòu)性不足，一旦其他行業(yè)需求恢復(fù)，汽車行業(yè)半導(dǎo)體供應(yīng)短缺可能會(huì)重新出現(xiàn)。該分析機(jī)構(gòu)認(rèn)為，目前汽車制造商儲(chǔ)備芯片充足，2024年不會(huì)出現(xiàn)芯片供應(yīng)短缺。但如果非汽車行業(yè)需求強(qiáng)勁復(fù)蘇，2025年可能出現(xiàn)供應(yīng)瓶頸。

S&P Global Mobility全球輕型汽車預(yù)測(cè)執(zhí)行董事Colin Couchman表示，2024年是又一個(gè)謹(jǐn)慎復(fù)蘇的一年，汽車行業(yè)將進(jìn)入一個(gè)更加模糊的宏觀主導(dǎo)的需求環(huán)境。考慮到各地政府逐步縮減電動(dòng)汽車激勵(lì)、補(bǔ)貼政策，以及對(duì)產(chǎn)業(yè)和汽車制造商規(guī)劃目標(biāo)的支持政策，電動(dòng)汽車的“自然”需求如何發(fā)展將是一個(gè)重要的關(guān)注點(diǎn)。

此前，全球第四大車廠Stellantis也預(yù)測(cè)，由于新能源汽車需求升溫，汽車芯片短缺的問(wèn)題可能會(huì)卷土重來(lái)，并認(rèn)為目前短缺緩解或許只是曇花一現(xiàn)。主要依據(jù)是，隨著車輛軟件功能需求爆發(fā)式增長(zhǎng)，汽車芯片供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)可能會(huì)在未來(lái)幾年急劇攀升，特別是芯片類別不斷增多，任何一種芯片短缺都將影響到整車的量產(chǎn)。

如今，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈已深受國(guó)際地緣政治的影響，特別是以美國(guó)為首的半導(dǎo)體聯(lián)盟對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體打壓與限制，也促使中國(guó)不得不作出相應(yīng)的措施予以回?fù)簦热纾?023年7月，中國(guó)出臺(tái)鎵、鍺等半導(dǎo)體材料出口限制。可以說(shuō)，地緣政治貿(mào)易風(fēng)險(xiǎn)正加大汽車芯片供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。而一些汽車廠商也在與英飛凌、恩智浦、高通等企業(yè)聯(lián)手研發(fā)汽車半導(dǎo)體技術(shù)，但似乎短期內(nèi)很難降低相應(yīng)的供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。

為此，除了在成熟與先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上尋求供給平衡外，汽車行業(yè)也開始考慮擴(kuò)大使用非車規(guī)級(jí)芯片。即一些汽車廠商正在考慮更多采用消費(fèi)級(jí)或商用級(jí)芯片來(lái)取代車規(guī)級(jí)芯片，特別是在一些不重要的系統(tǒng)，如車載娛樂(lè)系統(tǒng)和顯示屏使用的DDI驅(qū)動(dòng)芯片，不僅不會(huì)影響到駕駛安全，而且可以降低單車芯片成本，特別是因未來(lái)單車芯片需求量進(jìn)一步增長(zhǎng)和結(jié)構(gòu)性芯片短缺所引起的成本上漲。

綜合上述，進(jìn)入2024年，汽車缺芯的“陰云”仍未完全消散，反而因國(guó)際地緣貿(mào)易關(guān)系和市場(chǎng)需求增長(zhǎng)的雙重影響，未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)都將是“結(jié)構(gòu)性芯片短缺”和產(chǎn)能過(guò)剩(基于此前汽車芯片短缺的影響，全球各地區(qū)都加大了本土化芯片供給)并存。