10月16日，首屆“灣芯展SEMiBAY”——灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(huì)在深圳會(huì)展中心(福田)啟幕。

本屆灣芯展以“芯動(dòng)未來(lái)、共創(chuàng)生態(tài)”為主題，設(shè)置晶圓制造、封裝測(cè)試、化合物半導(dǎo)體、汽車半導(dǎo)體、EDA/IP與設(shè)計(jì)服務(wù)、核心零部件六大專業(yè)展區(qū)，展覽面積約40000平方米，高規(guī)格舉辦20余場(chǎng)前沿技術(shù)論壇，吸引超過(guò)400家國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游龍頭企業(yè)組織參展，共同探討行業(yè)的未來(lái)趨勢(shì)與發(fā)展機(jī)遇。

在EDA/IP與IC設(shè)計(jì)論壇，芯瑞微(上海)電子科技有限公司作為國(guó)內(nèi)DEA領(lǐng)域的優(yōu)秀企業(yè)代表，詳細(xì)分享了chiplet先進(jìn)封裝的多物理場(chǎng)仿真解決方案。

本次分享圍繞Chiplet 技術(shù)特點(diǎn)及挑戰(zhàn)、PhySim產(chǎn)品在Chiplet中的應(yīng)用以及關(guān)于PhySim三個(gè)方面展開。PhySim高級(jí)工程師指出，后摩爾時(shí)代到來(lái)，芯片制程遭遇物理極限，以先進(jìn)封裝技術(shù)為基礎(chǔ)的3D IC和Chiplet是后摩爾時(shí)代的必然選擇，PhySim基于多物理場(chǎng)仿真平臺(tái)，可提供面向先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的一體化解決方案。

在2024“灣芯獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)典禮中，PhySim作為國(guó)內(nèi)獨(dú)家提供從先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)到系統(tǒng)級(jí)仿真服務(wù)的全棧式解決方案供應(yīng)商，榮獲年度技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)之EDA/IP創(chuàng)新獎(jiǎng)。

灣芯獎(jiǎng)

“灣芯獎(jiǎng)”旨在表彰在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上取得杰出成就的企業(yè)和個(gè)人，打造成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最具權(quán)威性、專業(yè)性、公信力及影響力的獎(jiǎng)項(xiàng)之一。

本次評(píng)選活動(dòng)將由學(xué)術(shù)界權(quán)威學(xué)者和行業(yè)專家組成的評(píng)委會(huì)負(fù)責(zé)，遵循公平、公正、客觀的原則，采用“大眾投票+專業(yè)評(píng)審”的雙軌制評(píng)選機(jī)制，確保每一個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)都能準(zhǔn)確反映獲獎(jiǎng)?wù)咴诩夹g(shù)創(chuàng)新和服務(wù)領(lǐng)域的卓越貢獻(xiàn)。

作為一家業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的多物理場(chǎng)仿真軟件研發(fā)企業(yè)，PhySim已服務(wù)于消費(fèi)電子、通信、數(shù)據(jù)中心、航天、車輛、船舶和通信等行業(yè)的近百家客戶。未來(lái)，裕興木蘭將持續(xù)聚焦3D IC 和Chiplet，以多物理場(chǎng)仿真為核心，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新和技術(shù)突破，以最專業(yè)的技術(shù)和最優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，全面賦能半導(dǎo)體與先進(jìn)制造企業(yè)。