PhySim Electronic Technology Co., Ltd.
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活動(dòng)預(yù)告丨PhySim邀您關(guān)注2024 ICDIA
2024-09-25 14:01:24來源：芯瑞微
展會(huì)信息
2024中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨第四屆IC應(yīng)用展(ICDIA-IC Show)
時(shí)間：2024年9月25-27日
地點(diǎn)：無錫太湖國際博覽中心
ICDIA 2024以“應(yīng)用創(chuàng)新、打造新生態(tài)”為主題，以“AI應(yīng)用需求及技術(shù)發(fā)展”為主線，圍繞AI大模型與芯片技術(shù)、RISC-V生態(tài)、通信與射頻技術(shù)、IC設(shè)計(jì)與創(chuàng)新中國芯等內(nèi)容交流和研討。分享集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域創(chuàng)新成果、熱點(diǎn)方向、最新技術(shù)、產(chǎn)業(yè)進(jìn)展及未來應(yīng)用。大會(huì)集高峰論壇、專題論壇、企業(yè)展示、權(quán)威發(fā)布、供需對接于一體，為展示IC新產(chǎn)品、新技術(shù)、新應(yīng)用提供合作交流平臺。
此次，PhySim將于9月27日09：40在IC設(shè)計(jì)與創(chuàng)新中國芯論壇發(fā)表《chiplet先進(jìn)封裝中的多物理場解決方案》主題演講，期待與您相聚!
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