01 活動(dòng)回顧

9月6日-7日，2024全球AI芯片峰會(huì)(GACS 2024)在北京舉行。本屆峰會(huì)以「智算紀(jì)元 共筑芯路」為主題，全面展示AI芯片產(chǎn)業(yè)在算力、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、軟件、系統(tǒng)及應(yīng)用方面的前沿技術(shù)、最新成果與落地進(jìn)程。

50+位產(chǎn)學(xué)研嘉賓全程密集輸出干貨，本屆峰會(huì)有超過(guò)1500位觀眾到場(chǎng)參會(huì)，線上觀看人次累計(jì)超過(guò)210萬(wàn)。

02 PhySim精彩演講

主會(huì)議由一場(chǎng)開(kāi)幕式及數(shù)據(jù)中心AI芯片、AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新、邊緣/端側(cè)AI芯片三場(chǎng)專(zhuān)場(chǎng)會(huì)議組成;技術(shù)論壇分為chiplet關(guān)鍵技術(shù)論壇、智算集群技術(shù)論壇和中國(guó)RISC-V計(jì)算芯片創(chuàng)新論壇。

PhySim高級(jí)工程師出席了峰會(huì)主會(huì)場(chǎng)「AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新專(zhuān)場(chǎng)」，并發(fā)表了題為《Chiplet先進(jìn)封裝中的多物理場(chǎng)仿真解決方案》的精彩演講。

PhySim分享到，以先進(jìn)封裝技術(shù)為基礎(chǔ)的3D IC和Chiplet技術(shù)，是后摩爾時(shí)代的必然選擇。然而，SIP/2.5D/3D等先進(jìn)封裝復(fù)雜的制造工藝和嚴(yán)苛的設(shè)計(jì)要求，會(huì)導(dǎo)致材料、設(shè)備、涉及開(kāi)發(fā)的生產(chǎn)成本大幅增加，同時(shí)這些先進(jìn)封裝仍面臨散熱、制造工藝、成本上升等挑戰(zhàn)，需要專(zhuān)門(mén)的仿真工具。

針對(duì)多物理場(chǎng)仿真場(chǎng)景，PhySim將提供面向先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的一體化解決方案。PhySim自主研發(fā)的多物理場(chǎng)仿真平臺(tái)可以對(duì)先進(jìn)封裝中的多物理場(chǎng)問(wèn)題進(jìn)行高性能仿真，其中ACEM、TurboT-BCA、PhySim ET分別可以解決三維全波電磁仿真、電子散熱仿真、電熱協(xié)同仿真問(wèn)題，幫助用戶在產(chǎn)品實(shí)體化前進(jìn)行有效的仿真驗(yàn)證，規(guī)避潛在設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。