9月6-7日，2024全球AI芯片峰會(GACS 2024)將在北京新云南皇冠假日酒店盛大舉辦。作為國內(nèi)唯一一家提供從先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)、多物理場仿真到產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)的全棧式解決方案服務(wù)商，芯瑞微(上海)電子科技有限公司受邀參與本次峰會。

活動(dòng)簡介

全球AI芯片峰會至今已成功舉辦六屆，現(xiàn)已成為國內(nèi)規(guī)模最大、規(guī)格最高、影響力最強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)峰會之一。

本屆峰會由芯東西與智猩猩共同主辦，以「智算紀(jì)元 共筑芯路」為主題。峰會采用“主會議+技術(shù)論壇+展覽展示”的全新形式。主會議由一場開幕式，以及數(shù)據(jù)中心AI芯片、AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新、邊緣/端側(cè)AI芯片三場專場會議組成，將在主會場進(jìn)行;技術(shù)論壇分為chiplet關(guān)鍵技術(shù)論壇、智算集群技術(shù)論壇和中國RISC-V計(jì)算芯片創(chuàng)新論壇，將在分會場進(jìn)行。

主題演講

PhySim資深產(chǎn)品工程師黃建偉將于9月7日上午11：35-12：00在峰會主會場「AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新專場」發(fā)表主題演講，敬請期待。

演講主題

《Chiplet先進(jìn)封裝中的多物理場仿真解決方案》

內(nèi)容概要

隨摩爾定律逼近物理極限，后摩爾時(shí)代下的異構(gòu)集成(Heterogeneous Integration)芯片技術(shù)——“芯粒”(Chiplet )應(yīng)運(yùn)而生，將一個(gè)功能豐富且面積較大的芯片拆分成多個(gè)芯粒，并將這些由不同工藝生產(chǎn)的芯粒通過MCM、2.5D、3D等先進(jìn)封裝技術(shù)組合形成一個(gè)系統(tǒng)芯片。通過Chiplet技術(shù)，可以顯著提升芯片設(shè)計(jì)的靈活性及工藝良率，降低設(shè)計(jì)難度與制造成本。

但隨著先進(jìn)封裝中芯片堆疊數(shù)量與互連密度的增加，芯片的發(fā)熱問題變得愈加嚴(yán)重、散熱也更加困難。如果不能較好地解決發(fā)熱與散熱問題，芯片內(nèi)部累積的焦耳熱則會對其性能造成影響，還可能會帶來較高的熱應(yīng)力風(fēng)險(xiǎn)。

除此之外，由于信號速率的提升，信號通道對高速信號的影響也不容忽視，其中損耗、反射以及信號間的串?dāng)_等問題尤為突出。

PhySim自主研發(fā)的多物理場仿真平臺可以對先進(jìn)封裝中的多物理場問題進(jìn)行高性能仿真，其中ACEM、TurboT-BCA、PhySim ET分別可以解決三維全波電磁仿真、電子散熱仿真、電熱協(xié)同仿真問題，幫助用戶在產(chǎn)品實(shí)體化前進(jìn)行有效的仿真驗(yàn)證，規(guī)避潛在設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。