第二屆中國chiplet開發(fā)者大會(huì)將于2024年8月26日在無錫舉辦。大會(huì)將聚焦Chiplet技術(shù)，在Chiplet接口電路、面向Chiplet的EDA工具、基于Chiplet架構(gòu)的芯片設(shè)計(jì)、面向Chiplet的先進(jìn)封裝方面展開交流，推動(dòng)學(xué)術(shù)屆圍繞Chiplet技術(shù)中的各種挑戰(zhàn)性技術(shù)問題展開研究，在工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、應(yīng)用場(chǎng)景、功能芯粒設(shè)計(jì)等方面展開研討，幫助Chiplet技術(shù)開發(fā)企業(yè)及應(yīng)用Chiplet技術(shù)的企業(yè)開展互動(dòng)，落地應(yīng)用。

PhySim高級(jí)工程師將于8月26日16:40-17:05出席分會(huì)場(chǎng)三，作主題為“后摩爾時(shí)代Chiplet熱仿真技術(shù)探討”的演講。