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“裕興木蘭”(PhySim-MuLan)為芯瑞微(上海)電子科技有限公司旗下品牌。公司成立于2019年，致力于電子設(shè)計自動化(EDA)多物理仿真軟件和技術(shù)的研發(fā)，在電子系統(tǒng)設(shè)計和智能制造行業(yè)中，被工程師廣泛采用。

裕興木蘭重點提供開放、靈活、對設(shè)計直接進行仿真的解決方案，研發(fā)出從設(shè)計、仿真到測試、交付全過程的一站式服務(wù)平臺，同時追求快速、高效和成本意識的產(chǎn)品開發(fā)。此外，公司積極培育渠道合作伙伴，為客戶提供銷售、培訓(xùn)和技術(shù)支持一體化服務(wù)。

裕興木蘭總部位于上海，并在深圳、成都、西安、新加坡、硅谷分別設(shè)有研發(fā)中心，現(xiàn)有員工近百人，其中研發(fā)人員占70%。公司聚集了多位超過40年的行業(yè)專家，核心團隊平均從業(yè)時間近三十年;研發(fā)團隊碩士以上學(xué)歷近70%，并有二十余位博士及博士后，為公司的自主研發(fā)和科技領(lǐng)先奠定了堅實的基礎(chǔ)。

公司于2021年通過收購在先進封裝領(lǐng)域深耕十余年、積累了大量先進封裝工藝經(jīng)驗的深圳市中科系統(tǒng)集成技術(shù)有限公司，完成了產(chǎn)業(yè)整合，成為了國內(nèi)唯一一家提供從先進封裝設(shè)計、多物理場仿真到產(chǎn)品實現(xiàn)的全棧式解決方案的服務(wù)商，產(chǎn)品線包括：

·電磁仿真。功能涵蓋：芯片封裝級、PCB以及系統(tǒng)級的信號完整性、電源完整性，EMI/EMC，天線仿真等。

·熱/電熱及熱應(yīng)力仿真。功能涵蓋：芯片封裝級、PCB以及系統(tǒng)級的傳熱和電熱以及熱應(yīng)力的分析。

·基于先進封裝設(shè)計的芯片模組。

產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航天、電子、車輛、船舶、通信、電子、醫(yī)療等眾多行業(yè)。