PhySim Electronic Technology Co., Ltd.
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TurboT-BCA概述
TurboT-BCA，利用熱降階模型(ROM)的方法，幫助用戶高效率地完成復(fù)雜模型的熱仿真軟件。其求解速度相比傳統(tǒng)熱仿真工具提升千倍，且有效精度沒有損失，是顛覆性的仿真技術(shù)。另外熱電路不會披露任何設(shè)計細(xì)節(jié)，方便進行系統(tǒng)級仿真分析。
應(yīng)用場景
2.5D/Chiplet 3DlC的熱電路降階提取及仿真分析
板級封裝級的熱電路降階提取及仿真分析
終端的電子設(shè)備等系統(tǒng)級熱點路降階提取及仿真分析
TurboT-BCA核心功能
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支持芯片封裝級、PCB板級、終端電子設(shè)備等產(chǎn)品的熱電路降階提取及仿真分析;
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支持與第三方軟件協(xié)同交互進行熱電路仿真;
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支持IPC2581等格式的PCBlayout導(dǎo)入,支持自動生成PKG和PKGattach;
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簡便的向?qū)焦ぷ髁髟O(shè)置;
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支持四面體貼體網(wǎng)格剖分，支持自適應(yīng)網(wǎng)格;
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支持定義體熱源和面熱源,支持自然對流;
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支持瞬態(tài)、穩(wěn)態(tài)計算;
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采用業(yè)界主流的FEM仿真引擎,可確保仿真精度和效率;
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支持溫度檢測點數(shù)據(jù)表格輸出,2D/3D溫度分布云圖顯示。
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仿真流程
案例：智能手機仿真
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TurboT-BCA GUI及其特點
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設(shè)置便捷
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簡便的向?qū)焦ぷ髁骱鸵讖?fù)用&易共享的文件導(dǎo)入&導(dǎo)出設(shè)置
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包含PCB層級布局和芯片貼裝的PCB/芯片封裝詳細(xì)模型仿真
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快速材料設(shè)置的材料庫編輯器
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自適應(yīng)加密網(wǎng)格
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適應(yīng)復(fù)雜幾何模型的四面體貼體網(wǎng)格,適用于復(fù)雜幾何結(jié)構(gòu)
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高效性:針對復(fù)雜結(jié)構(gòu)的高網(wǎng)格剖分效率
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精準(zhǔn)性:多場景下保證最佳仿真精度的自適應(yīng)網(wǎng)格功能
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性能與精度
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Case1_PCB的TurboT-BCA有限元、TurboT-BCA熱降階和主流商軟仿真結(jié)果對比，如下。
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有限元仿真
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三維有限元穩(wěn)態(tài)熱仿真
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支持元器件動態(tài)功耗的三維有限元瞬態(tài)熱仿真
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熱網(wǎng)絡(luò)提取&仿真
TurboT-BCA熱電路提取工具能夠完成實際工程模型在自然對流仿真下的熱網(wǎng)絡(luò)降階,實現(xiàn)主流商軟目前不具備的降階功能,真正從眾多熱仿真工具中脫穎而出。
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業(yè)界領(lǐng)先的快速高精度熱網(wǎng)絡(luò)提取算法，提取結(jié)果兼容通用SPICE求解器
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適用于工況分析的Physim秒級SPICE求解器
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經(jīng)典案例
經(jīng)典案例1
采用旗艦手機模型，進行溫度分布仿真和熱網(wǎng)絡(luò)模型提取。主要計算和測試手機屏幕表面、背板、SOC芯片內(nèi)部的最高溫度，仿真溫度和實測溫度不超過2℃，和熱網(wǎng)絡(luò)模型計算溫度相差不超過0.1℃。
經(jīng)典案例2
包括Chiplet的PCB板級仿真，進行自然換熱仿真與熱網(wǎng)絡(luò)模型抽取，主要計算和測試Die的最高溫度，仿真溫度和實測溫度不超過1℃，和熱網(wǎng)絡(luò)模型計算溫度相差不超過0.1℃。
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