12月5日，2024-2025全球半導體市場峰會在上海成功召開。本屆峰會由世界集成電路協會主辦，士集協（上海）半導體科技有限公司承辦。 這場以“創新引領變革 合作實現共贏”為主題的峰會，由高峰論壇、主題論壇、成果發布、城市推介、現場展示、企業對接、VIP高端晚宴等多種交流形式構成。行業領導、院士專家、國內學協會領導、科技領軍企業、市場分析機構、金融機構以及媒體的代表等500余位專業人士齊聚峰會現場，共同探討全球半導體市場未來發展走勢及前景。

芯瑞微（上海）電子科技有限公司（以下簡稱“PhySim”）CTO陳增輝以《思考和探索：國產eda軟件的差異化發展》為題作大會報告,述說后摩爾時代國產EDA行業如何在全球整合的大潮中展現出蓬勃的生命力和發展潛力。

本次報告主要探討了國產eda軟件在差異化發展中的思考與探索，分析了國內EDA軟件的現狀和面臨的挑戰，并以PhySim木蘭系列仿真軟件應用實踐為例，展示了國產獨立自研的EDA軟件在后摩爾時代的技術創新和市場發展策略。同時，陳總強調了國產EDA軟件在國家政策支持、產業鏈需求增長、技術突破和市場機遇等方面的利好因素，指出了國內EDA軟件發展緩慢的原因和遇到的挑戰。

通過展示PhySim的努力和探索，展示了國產EDA軟件在先進封裝技術、多物理場仿真等領域的技術積累和市場發展策略，以及如何在國際舞臺上積極參與和推動行業標準的制定。PhySim也借此機會加入了WICA，成為了會員單位。

峰會現場，世界集成電路協會帶來了三項重磅發布，分別是《全球半導體市場趨勢展望及百強企業高質量發展報告》、《2024中國半導體企業影響力百強》和《2024中國集成電路新銳企業50強》。

會議同期舉行了2024 WICA年度頒獎典禮。大會組委會分別為“2024中國半導體企業影響力百強”、“2024中國半導體新銳企業50強”、“2024全球（中國）半導體市場年度最佳企業獎”、“2024全球（中國）半導體市場年度最佳技術/產品/服務創新獎”獲得者代表頒獎，表彰他們在中國半導體產業發展的過程中，發揮了難以估量的重要影響力，希望他們能夠繼續發揮示范引領作用，為中國半導體產業的發展貢獻更多智慧，為全球半導體產業的發展貢獻中國力量。

大會現場精心設置創新成果展示專區，向業界全面直觀展示半導體產業鏈上下游創新產品、前沿技術設備和企業綜合實力形象，為全球的行業同仁們打造便捷高效的高端交易平臺，推動上下游企業交流協作。通過面對面的溝通，企業們進一步加強了彼此之間的聯系，挖掘出了更多潛在的資源共享和合作機會。

經過一天干貨滿滿的交流與互動，隨著夜幕的降臨，“全球IC之夜”交流晚宴拉開帷幕。來自半導體行業的專家和優秀企業家代表們一起交流、暢談彼此的經歷、看法和期望。此次晚宴不僅為尊貴的與會嘉賓們搭建了一個交流合作的平臺，更為此次匯聚行業精英的盛會增添了無盡的光彩與魅力。

當前，全球半導體市場正站在新的起點上，盡管挑戰依然存在，但機遇與希望并存。在這個充滿變革的時代，半導體企業需要保持警惕，積極創新，才能在激烈的市場競爭中脫穎而出，引領產業向更高水平邁進。世界集成電路協會將繼續借助“全球半導體市場峰會”這一重要平臺，積極推動半導體行業企業交流，促進多方力量的緊密合作，構建開放、共享、協同的半導體產業生態，為全球半導體產業健康可持續發展貢獻力量。