客戶交流|電熱協(xié)同仿真實(shí)例：多板電熱協(xié)同分析

2024-08-12 09:19:19來(lái)源：芯瑞微

案例背景

本案例為兩個(gè)PCB單板通過匯流排連接而形成的互連系統(tǒng)，用戶需求為通過仿真軟件查看壓降以及溫度分布情況。

PhySim ML平臺(tái)中的電熱協(xié)同仿真軟件PhySim ET可以完成此應(yīng)用場(chǎng)景的聯(lián)合仿真，即通過匯流排連接不同PCB板系統(tǒng)的電熱協(xié)同仿真。

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電熱協(xié)同仿真實(shí)例：多板電熱協(xié)同分析

仿真概念圖

案例情況描述

仿真案例

20層PCB板1與28層PCB板2通過匯流排連接組合而成的多板電熱仿真系統(tǒng)。

電熱協(xié)同仿真實(shí)例：多板電熱協(xié)同分析

仿真案例示范

電熱協(xié)同仿真實(shí)例：多板電熱協(xié)同分析

匯流排連接處

仿真條件

源端電壓為5V，Sink端電流為20A。

仿真環(huán)境

環(huán)境溫度為 30℃。

仿真結(jié)果

系統(tǒng)壓降情況

通過仿真，可以看到從PCB1的源端經(jīng)過匯流排到達(dá)PCB2 的Sink端，壓降較大，高達(dá)900mv。

下圖為整個(gè)系統(tǒng)電源網(wǎng)絡(luò)的電壓分布情況和匯流排處的電壓情況。

電熱協(xié)同仿真實(shí)例：多板電熱協(xié)同分析

匯流排處溫度分布

用戶十分關(guān)心匯流排處的通流及溫度分布情況。通過仿真結(jié)果可以看出，匯流排連接處的最高溫度為43℃。

電熱協(xié)同仿真實(shí)例：多板電熱協(xié)同分析

用戶反饋

PhySim憑借其高效且準(zhǔn)確的仿真結(jié)果，贏得了客戶普遍贊譽(yù)與高度評(píng)價(jià)。以下是部分用戶反饋的精選內(nèi)容。

致芯瑞微(上海)電子科技有限公司：

最近在某個(gè)多板混合匯流條連接的互連分析過程中，貴公司的仿真軟件PhySim ET，快速、高效地幫助我們解決了該特定應(yīng)用場(chǎng)景下的電熱協(xié)同仿真工作。

在合作過程中，貴公司的快速響應(yīng)、專業(yè)且積極地支持給我們留下了深刻印象。特別是貴公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)的相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)人員不辭辛苦、加班加點(diǎn)，兩天時(shí)間即交付了仿真結(jié)果。在此向貴公司各級(jí)領(lǐng)導(dǎo)、全體參與人員深表謝意，并致以誠(chéng)摯的問候。

希望未來(lái)能與作為國(guó)產(chǎn)EDA廠商佼佼者的芯瑞微(上海)電子科技有限公司開展更深入的合作。

總結(jié)

隨著設(shè)計(jì)的更新迭代，板級(jí)電熱仿真系統(tǒng)呈現(xiàn)越來(lái)越復(fù)雜化的趨勢(shì)。如何評(píng)估多板連接的電熱分布已經(jīng)成為不少設(shè)計(jì)工程師的痛點(diǎn)。裕興木蘭PhySim ML多物理場(chǎng)仿真平臺(tái)中的PhySim ET可以通過仿真幫助評(píng)估多板系統(tǒng)下的的電熱耦合分布，專注解決互連行業(yè)內(nèi)的痛點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)多板整合的電熱仿真分析，提供準(zhǔn)確有效的解決方案。