PhySim Electronic Technology Co., Ltd.
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直播預告|電熱協同仿真的必要性及PhySim解決方案——DISA工業軟件大講堂
2024-07-24 17:23:23來源：芯瑞微
隨著科技迅速發展，消費類電子產品的功能性需求日漸增強，PCB板載流需求日漸變大，熱管理問題變得尤為突出，局部電流密度過大、板子溫升過高等情況對電子產品的穩定性和功能性影響頗大，輕則元器件效率降低，重則板子完全失效。
芯瑞微(上海)電子科技有限公司高級產品應用工程師黃建偉將于7月25日參加第112期DISA工業軟件大講堂，通過實際案例介紹電熱協同仿真的必要性，并給出PhySim電熱協同仿真的解決方案，為客戶提前規避這類設計問題，進一步優化PCB板的設計，提高其散熱性能。
課堂活動詳情/Introduction
直播議題
電熱協同仿真的必要性及PhySim解決方案
直播時間
2024年7月25日(周四)
19：00—20：00
直播平臺
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課程亮點
?1、介紹在芯片低電壓大電流的趨勢下，電熱協同仿真的必要性
?2、PhySim自研電熱協同仿真軟件PhySim-ET功能特點介紹及實際應用案例展示
嘉賓介紹
黃建偉
芯瑞微(上海)電子科技有限公司
高級產品應用工程師
具有多年高速系統設計經驗及SI&PI仿真經驗，負責信號完整性、電源完整性等產品的技術支持。
