產(chǎn)品簡介

TurboT-BCA 是芯瑞微(上海)電子科技有限公司(簡稱“裕興木蘭”)推出的一款面向電子產(chǎn)品的基于熱傳導(dǎo)的熱仿真分析工具。其利用熱降階模型(ROM)的方法，幫助用戶高效率地完成復(fù)雜模型的熱仿真，求解速度相比傳統(tǒng)熱仿真工具提升千倍，且有效精度沒有損失，是顛覆性的仿真技術(shù)。

此外，熱電路不會披露任何設(shè)計細(xì)節(jié)，方便進行系統(tǒng)級仿真分析。

01 應(yīng)用場景

芯片封裝級熱電路降階提取及仿真分析

PCB級熱電路降階提取及仿真分析

終端電子設(shè)備等產(chǎn)品的熱電路降階提取及仿真分析

仿真流程

02 核心功能

1.支持芯片封裝級、PCB板級、終端電子設(shè)備等產(chǎn)品的熱電路降階提取及仿真分析;

2.支持與第三方軟件協(xié)同交互進行熱電路仿真;

3.支持IPC2581等格式的PCB layout導(dǎo)入，支持自動生成PKG和PKG attach;

4.簡便的向?qū)焦ぷ髁髟O(shè)置;

5.支持四面體貼體網(wǎng)格剖分，支持自適應(yīng)網(wǎng)格;

6.支持定義體熱源和面熱源，支持自然對流;

7.支持瞬態(tài)、穩(wěn)態(tài)計算;

8.采用業(yè)界主流的FEM仿真引擎，可確保仿真精度和效率;

9.支持溫度檢測點數(shù)據(jù)表格輸出，2D/3D溫度分布云圖顯示。

03 核心優(yōu)勢

設(shè)置便捷

簡便的向?qū)焦ぷ髁骱鸵讖?fù)用&易共享的文件導(dǎo)入&導(dǎo)出設(shè)置

包含PCB層級布局和芯片貼裝的PCB/芯片封裝詳細(xì)模型仿真

快速材料設(shè)置的材料庫編輯器

導(dǎo)向式工作流

PCB層級布局

網(wǎng)格

適應(yīng)復(fù)雜幾何模型的四面體貼體網(wǎng)格，適用于復(fù)雜幾何結(jié)構(gòu)。

貼體網(wǎng)格

高效性：針對復(fù)雜結(jié)構(gòu)的高網(wǎng)格剖分效率

精準(zhǔn)性：多場景下保證最佳仿真精度的自適應(yīng)網(wǎng)格功能

性能與精度

Case1_PCB的TurboT有限元、TurboT熱降階和主流商軟仿真結(jié)果對比，如下。

CPU大核

芯片結(jié)溫

內(nèi)存
 

有限元仿真

三維有限元穩(wěn)態(tài)熱仿真

支持元器件動態(tài)功耗的三維有限元瞬態(tài)熱仿真

熱網(wǎng)絡(luò)提取&仿真

熱電路提取：TurboT-BCA熱電路提取工具能夠完成實際工程模型在自然對流仿真下的熱網(wǎng)絡(luò)降階，實現(xiàn)主流商軟目前不具備的降階功能，真正從眾多熱仿真工具中脫穎而出。

業(yè)界領(lǐng)先的快速高精度熱網(wǎng)絡(luò)提取算法，提取結(jié)果兼容通用SPICE求解器

適用于工況分析的Physim秒級SPICE求解器