近日，由中國電子商會、數(shù)字經(jīng)濟觀察網(wǎng)主辦，北京軟信信息技術(shù)研究院承辦的2024第三屆半導體生態(tài)創(chuàng)新大會在杭州隆重開幕。本屆大會以“創(chuàng)新‘芯’活力 ，開拓‘芯’市場 ”為主題，致力于構(gòu)建一個集半導體生態(tài)產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗交流、成果展示及應用場景共享于一體的綜合平臺。400余位半導體領(lǐng)域的專家、用戶、企業(yè)代表匯集于此，共同研判產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，探索合作機會，擘畫半導體行業(yè)可持續(xù)發(fā)展新藍圖。芯瑞微(上海)電子科技有限公司(以下簡稱“裕興木蘭”)受邀出席此次會議。

2024第三屆半導體生態(tài)創(chuàng)新大會

在開幕式及高峰論壇環(huán)節(jié)，裕興木蘭常務副總經(jīng)理徐剛作《國產(chǎn)自主eda軟件的困境與突破》主題分享。徐剛圍繞國產(chǎn)自主EDA軟件發(fā)展的歷程與現(xiàn)狀、歷史機遇、策略探討三個方面進行剖析。他指出，EDA 作為“半導體皇冠上的明珠”，實現(xiàn)國產(chǎn)化自主研發(fā)具有必要性。雖然國產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)在崛起的征程上面臨著重重挑戰(zhàn)，但EDA軟件國產(chǎn)化正迎來新的發(fā)展機遇，其中以先進封裝技術(shù)為基礎(chǔ)的3D IC和chiplet是后摩爾時代的行業(yè)新焦點。

裕興木蘭常務副總經(jīng)理徐剛作主題分享

徐剛分享到，針對EDA產(chǎn)業(yè)的行業(yè)痛點，裕興木蘭推出的多物理場仿真平臺Physim，將重塑后摩爾時代半導體產(chǎn)業(yè)價值。徐剛詳細介紹了裕興木蘭的三維電磁仿真軟件ACEM、直流電源分析Physim DC及電熱耦合仿真工具Physim ET，并以此為基點探討了裕興木蘭領(lǐng)先國際的跨尺度、多維度和復雜瞬態(tài)下熱電路抽取仿真技術(shù)。

裕興木蘭常務副總經(jīng)理徐剛作主題分享

裕興木蘭自成立起一直致力于多物理場仿真軟件研發(fā)工作，用數(shù)值計算方法優(yōu)化Chiplet封裝設計，提升研發(fā)效率，縮短研發(fā)周期，實現(xiàn)研發(fā)、測試加工的一體化全流程解決方案。應用場景覆蓋芯片、封裝、PCB和電子系統(tǒng)各個設計層級，產(chǎn)品廣泛應用于航天、電子、車輛、船舶、通信、電子、醫(yī)療等眾多行業(yè)。

裕興木蘭榮獲2023-2024中國EDA行業(yè)創(chuàng)新引領(lǐng)企業(yè)

半導體產(chǎn)業(yè)是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和國家競爭力的重要力量，作為半導體行業(yè)最具影響力的年度盛會之一，本次大會匯聚了我國半導體行業(yè)先鋒、領(lǐng)域龍頭和頂尖機構(gòu)，共同探討半導體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)發(fā)展和商業(yè)化進程。展望未來，裕興木蘭將持續(xù)專注多物理場仿真領(lǐng)域，為半導體產(chǎn)業(yè)的數(shù)智化發(fā)展貢獻智慧和力量。