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圓滿收官，裕興木蘭亮相2024第三屆半導體生態創新大會！
2024-04-03 17:28:49來源：芯瑞微
近日，由中國電子商會、數字經濟觀察網主辦，北京軟信信息技術研究院承辦的2024第三屆半導體生態創新大會在杭州隆重開幕。本屆大會以“創新‘芯’活力 ，開拓‘芯’市場 ”為主題，致力于構建一個集半導體生態產業經驗交流、成果展示及應用場景共享于一體的綜合平臺。400余位半導體領域的專家、用戶、企業代表匯集于此，共同研判產業現狀，探索合作機會，擘畫半導體行業可持續發展新藍圖。芯瑞微(上海)電子科技有限公司(以下簡稱“裕興木蘭”)受邀出席此次會議。
2024第三屆半導體生態創新大會
在開幕式及高峰論壇環節，裕興木蘭常務副總經理徐剛作《國產自主eda軟件的困境與突破》主題分享。徐剛圍繞國產自主EDA軟件發展的歷程與現狀、歷史機遇、策略探討三個方面進行剖析。他指出，EDA 作為“半導體皇冠上的明珠”，實現國產化自主研發具有必要性。雖然國產EDA產業在崛起的征程上面臨著重重挑戰，但EDA軟件國產化正迎來新的發展機遇，其中以先進封裝技術為基礎的3D IC和chiplet是后摩爾時代的行業新焦點。
裕興木蘭常務副總經理徐剛作主題分享
徐剛分享到，針對EDA產業的行業痛點，裕興木蘭推出的多物理場仿真平臺Physim，將重塑后摩爾時代半導體產業價值。徐剛詳細介紹了裕興木蘭的三維電磁仿真軟件ACEM、直流電源分析Physim DC及電熱耦合仿真工具Physim ET，并以此為基點探討了裕興木蘭領先國際的跨尺度、多維度和復雜瞬態下熱電路抽取仿真技術。
裕興木蘭常務副總經理徐剛作主題分享
裕興木蘭自成立起一直致力于多物理場仿真軟件研發工作，用數值計算方法優化Chiplet封裝設計，提升研發效率，縮短研發周期，實現研發、測試加工的一體化全流程解決方案。應用場景覆蓋芯片、封裝、PCB和電子系統各個設計層級，產品廣泛應用于航天、電子、車輛、船舶、通信、電子、醫療等眾多行業。
裕興木蘭榮獲2023-2024中國EDA行業創新引領企業
半導體產業是支撐經濟社會發展和國家競爭力的重要力量，作為半導體行業最具影響力的年度盛會之一，本次大會匯聚了我國半導體行業先鋒、領域龍頭和頂尖機構，共同探討半導體產業的技術發展和商業化進程。展望未來，裕興木蘭將持續專注多物理場仿真領域，為半導體產業的數智化發展貢獻智慧和力量。
