第29屆中國集成電路設計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2023)在廣州保利世貿博覽館正式拉開帷幕。

中國半導體行業(yè)協會集成電路設計分會理事長魏少軍教授為大會作了題為《提升芯片產品競爭力》的主旨報告：

一、2023年設計業(yè)總體發(fā)展情況

根據公布的統計數據顯示，截至目前，國內涉及的集成電路設計企業(yè)數量為3451家，比上年的3243家，多了208家。在整個半導體行業(yè)處于下行周期的情況下，國內的芯片設計企業(yè)數量仍在增長，但是增速進一步下降。另外，這些增加的企業(yè)中應該有相當部分屬于已有企業(yè)異地發(fā)展的結果，所以實際增加的新的設計公司的數量可能不多。

從銷售額來看，預計2023年國內芯片設計產業(yè)的銷售額為5773億元(約合824.9億美元)，同比將增長8%。

在全球集成電路產品市場的比例也將略有提升。

從區(qū)域來看，長三角占比48.6%、珠三角占比21.8%、京津環(huán)渤海占比16.5%，中西部地區(qū)占比僅13.1%。

芯片設計產增速最高的十個分別為深圳(增長率65.9%)、重慶(19.2%)、杭州(18.9%)、濟南(15.4%)、蘇州(12.3%)、無錫(11.0%)、南京(10.1%)、西安(9.9%)、北京(7.3%)、珠海(6.6%)。

需要指出的是，去年增速的前十的廠商當中國的武漢、成都、合肥、廣州、長沙今年均跌出了前十。

從芯片設計業(yè)銷售額規(guī)模最大的十個城市來看，2023年，上海、深圳、北京依然占據前三，只不是深圳超過了北京位居第二。

緊隨其后是杭州、無錫、南京、西安、成都、武漢和蘇州。進入前十的城市的門檻相比上年提升了15億元至137億元。

其中，杭州以18.9%的同比增速，使得其銷售額規(guī)模首次超過無錫(同比增長11%至589.7億元新高)達到了6119.5億元。

從芯片設計企業(yè)的銷售規(guī)模來看，2023年預計將有625家企業(yè)銷售額超過1億元人民幣，相比2022年的566家增加了59家，同比增長10.4%。

從銷售額過億元的芯片設計企業(yè)的區(qū)域分布來看，長三角地區(qū)占比49.8%，擁有124家;珠三角地區(qū)占比19.8%，擁有311家(相比上年大幅增長了74家);中西部地區(qū)占比15.8%，擁有99家;京津環(huán)渤海地區(qū)占比14.6%，擁有91家。

從城市分布來看，上海、深圳、北京、南京、杭州、無錫、蘇州等地居前。

按更為細分的銷售統計企業(yè)分布情況來看，在銷售額大于等于0.5億元且小于1億元的芯片設計企業(yè)當中，珠江三角地區(qū)擁有46家，占比26.1%;長三角地區(qū)擁有54家，占比30.7%;京津環(huán)渤海地區(qū)擁有41家，占比23.3%;中西部地區(qū)擁有35家，占比19.9%;

在銷售額大于等于0.1億元且小于0.5億元的芯片設計企業(yè)當中，珠江三角地區(qū)擁有176家，占比23.8%;長三角地區(qū)擁有148家，占比20.0%;京津環(huán)渤海地區(qū)擁有241家，占比32.6%;中西部地區(qū)擁有175家，占比23.6%;

在銷售額小于0.1億元的芯片設計企業(yè)當中，珠江三角地區(qū)擁有343家，占比18%;長三角地區(qū)擁有1096家，占比57.4%;京津環(huán)渤海地區(qū)擁有50家，占比2.6%;中西部地區(qū)擁有421家，占比22%。

總結來看，在2023年的3451家芯片設計企業(yè)當中，有1910家企業(yè)的銷售收入是小于1000萬元的，占比高達55.35%!可以說，整體的芯片設計企業(yè)數量雖多，但是大部分都不強。

從國內企業(yè)芯片設計人員的數量來看，2023年有34家企業(yè)的人員超過1000人，與上年持平;有65家企業(yè)的人員規(guī)模為500-1000人，比上年增加了2家;人員規(guī)模100-500人的有461家，比上年增加26家，但占總數83.8%的企業(yè)是人數少于100人的小微企業(yè)，共2891家，比上年多了180家。從總體數量上看，小微企業(yè)仍然占了絕大多數。

2023年我國芯片設計業(yè)的從業(yè)人員規(guī)模大約為28.7萬人，人均產值為200.1萬元人民幣，約合28.6萬美元，由于人數增加較快和匯率的影響，人均勞動生產率出現負增長。

從產品領域分布情況來看，通信類芯片設計企業(yè)為650家，占比18.8%，銷售總額高達1753.40億元，同比增長30.4%;消費類芯片設計企業(yè)總數達1537家，占比最高，達到了44.5%，銷售額為2073.80億元，同比增長35.9%;模擬芯片設計類企業(yè)數量為443家，占比12.8%，銷售額為551.8億元，同比增長9.6%。

其他例如智能卡、計算機、多媒體、導航、功率等領域的芯片設計企業(yè)數量、銷售額及增長率相對較低。

二、設計產業(yè)發(fā)展質量分析

針對國內芯片產業(yè)的發(fā)展質量，魏少軍分析后認為有三大需要注意的地方：

1、產業(yè)集中度較高，但情況有所改善

2023年，雖然十大設計企業(yè)的進入門檻從70億元降低到65億元，但整體增長率高達51%，十大設計企業(yè)的銷售總合達到1829.2億元，行業(yè)收入占比為31.7%，與2022年的1226.5億元，占比22.9%相比，有了明顯的改善。也有力地說明了一個現象，那就是當行業(yè)處于下行周期時，頭部企業(yè)的抗壓能力更強。

另外，625家銷售過億元人民幣的企業(yè)銷售總和達到5034.2億元，比上年的4940.6億元增加了93.6億元，占全行業(yè)銷售總和的比例為87.2%，與上年的85.1%相比增加了2.1個百分點，產業(yè)集中度略有改觀。

2、上市芯片設計企業(yè)的發(fā)展質量仍需改善

根據2023年上半年已經上市的108家設計企業(yè)的半年報數據，可以看到上市企業(yè)的銷售收入總和為1358.9億元人民幣，占全行業(yè)的比重為23.5%，利潤總和為63.6億元，利潤率為4.7%，盈利企業(yè)66家，虧損企業(yè)42家，也就是說38.9%的企業(yè)上半年出現虧損。

雖然這些數據不能說明上市公司2023年全年的情況，但也提醒我們，即便是上市企業(yè)，今年的情況也不容樂觀

3、國內芯片設計企業(yè)對市場變化的把握能力不足

盡管今年中國集成電路設計業(yè)在極其困難的外部環(huán)境下取得了8%的增長，但是有相當一部分企業(yè)，甚至是很大一部分上市企業(yè)的處境并不樂觀。

企業(yè)大面積出現虧損已經成為2023年設計業(yè)的一個不能回避的事實。在與企業(yè)的日常交往中，協會了解到虧損的主要原因是前兩年產能緊張，花了不少資源去搶產能，庫存積壓嚴重。

當行業(yè)供應出現飽和時，這部分庫存面臨減值風險，而隨著時間的推移，庫存產品的競爭力逐步喪失，造成損失已經是必然結果。

這暴露出我們的企業(yè)在市場大潮中還需要進一步磨礪，提升對市場、對需求的把控能力，避免盲目跟風，降低風險。

4、對“國產替代”的盲目跟進

魏少軍指出，需要冷靜地看待國產替代帶來的機遇，促使企業(yè)抓住機遇更上一層樓，是一個嚴肅的課題。

其實，國產替代并不是低水平的代名詞，而是高水平的要求。數十年來，大量的電子設備主要依賴的是進口芯片，現在突然要改為國產芯片，挑戰(zhàn)是多樣的。

例如，系統廠商基于已有系統規(guī)格提出的替換要求，事實上對國產芯片的兼容性提出了非常苛刻的條件;又例如，國產芯片在實現替換的時候，事實存在的各項指標差異該如何去適應系統的要求。

這些給“國產替代”提出了嚴肅的挑戰(zhàn)。我們的企業(yè)是否做好了準備呢?

5、高端芯片的突破尚待時日

在市場競爭中，高端芯片往往是競爭的焦點。高端芯片之所以被分類為“高端”就是因為它的背后隱藏著高額利潤。因此，高端芯片是產業(yè)必爭的戰(zhàn)略高地。

中國集成電路設計業(yè)正在向高端邁進，但主流還處在中低端，高端芯片的研發(fā)只屬于少數有實力的企業(yè)。

而外部對中國高端芯片的打壓和遏制則是明確的，美國的出口管制措施將高端芯片的出口列為限制對象，不僅不賣給我們高端芯片，還要對我們自己的高端芯片生產進行限制。

這一方面使得我們的超級計算機、人工智能所需的高算力芯片出現了一些麻煩，但另一方面也給了我國設計企業(yè)一個難得的機遇去填補外國產品主動退出的市場。

不少企業(yè)都意識到了這一點，也做了很大的努力，但在高端芯片方面的建樹還是乏善可陳。

三、幾點認識

針對目前國內芯片設計產業(yè)的發(fā)展現狀與未來的趨勢，魏少軍教授也提出了自己的四點看法：

1、堅持“以產品為中心”的發(fā)展理念

作為芯片產品的開發(fā)者，設計企業(yè)的工作理所當然是“以產品為中心”，這一點不容質疑。

芯片研發(fā)除了需要高額投入，還需要很長的時間，也會受到多種因素的影響。如果不能堅持“以產品為中心”，內心深處念念不忘逐利,恐怕就會陷入急功近利的陷阱，讓企業(yè)的動作變形，甚至走向萬劫不復。

懷著發(fā)展“中國芯”的情懷來投資設計企業(yè)，就一定能夠走向成功。

談到“以產品為中心”，就要關注產品的商品屬性。是產品就要到市場競爭中去磨礪，去拼殺。敢于在市場上亮劍，才能夠讓產品通過迭代不斷成熟。

因此，不能僅僅滿足于在“國產替代”市場中有所斬獲，更不能只盯著有限的政府市場，與同行殘酷廝殺。

近兩年，“內卷”這個詞很時髦，大家一方面對無節(jié)操的“內卷”十分反感，另一方面又不得不去主動“內卷”。這種被戲稱為“精神分裂”的現象，應該被杜絕。

2、注重技術積累，持續(xù)提升設計能力

魏少軍教授表示，集成電路從誕生起就是創(chuàng)新驅動的產業(yè)，也是一個高度依賴技術積累和技術進步的產業(yè)。技術是集成電路產業(yè)的根本。要著力創(chuàng)新技術，降低對工藝技術進步和EDA工具的依賴”和“能夠用14nm，甚至28nm做出7nm的產品性能才是真正的高手。比如，華為Mate 60手機、長江存儲的3D-Nand存儲器都是很好的例子。

3、大膽創(chuàng)新，特別是交叉領域的集成創(chuàng)新

這兩年，chiplet一詞出現的頻率很高。其實，這一技術已經在產業(yè)界存在十多年了，之所以最近成為大家關心的熱門，是因為Chiplet能夠在一定程度上緩解性能、功耗、成本等因素相互制約的矛盾。

目前存在兩種極端的認知，一種是認為Chiplet無所不能，甚至堅信它是未來集成電路的唯一發(fā)展方向。

另外一種是認為Chiplet不過是一種封裝技術，不必要將其看的太重，單片集成永遠是解決問題的正道和王道。

歷史的經驗告訴我們，任何一個產品能否持續(xù)發(fā)展，技術因素確實重要，但經濟性才是決定性的因素。

Chiplet可以在很大程度上降低使用最先進工藝的要求，在成本上大大緩解先進工藝帶來的高額費用，確實有吸引力。

Chiplet有可能派生出一個采用第三方小芯片，按照應用需求，通過混合堆疊和集成打造芯片級系統的新商業(yè)模式，甚至新業(yè)態(tài)。

4、走出自己的發(fā)展之路

中國集成電路設計業(yè)的發(fā)展已經走過了將近三十年的發(fā)展歷程，從開始的個位數企業(yè)，寥寥數千萬元銷售收入成長為今天擁有3000多家企業(yè)，銷售收入超過5000億元的企業(yè)群體，在全球占有重要的一席之地。

如果說，中國集成電路設計產業(yè)的發(fā)展之前更多還是跟隨和模仿其它先進國家和地區(qū)，今天我們已經清醒地認識到面對中國這個龐大的市場和當前的國內外形勢，簡單地跟隨已經不行了，必須要走出一條自己的道路。

如果說之前的全球化，中國更多地是被動的跟隨，再全球化過程中，中國必須主動并有所作用。

要想實現這一點，就必須讓我們的產品走在國際前列。這也意味著設計業(yè)的任務和使命將與之前完全不同，這既是挑戰(zhàn)，更是機遇。

總結：

中國集成電路設計業(yè)2023年取得的成績雖然不那么亮眼，但實屬不易。這是廣大企業(yè)家朋友們共同努力的結果。

集成電路設計業(yè)作為芯片產品的提供者，責任重大、使命光榮。唯有堅持“以產品為中心”，不斷提升自主產品的核心競爭力，才能夠在再全球化的過程中贏得美好的未來。